台灣奈米科技新聞信, Vol. II, No. 23, 12/16/2003
Chief Editor: Dr. Sinclair T. Wang,
CEO, TAINANO, Inc.
第二卷 第二十三期 TNN 綱目
// 奈米投資熱潮若隱若現 /
台商捐資建設的奈米科研中心在清華大學啓用 /
/ 二十一世紀奈米科技研究發展法案的疏忽 /
美國企業謹慎看待 "21世紀奈米技術研究開發法案" /
/ 美國官方呼籲科學界和工程研究界在奈米科技上有更密切的合作 /
/ 科學家辯論奈米科技的道德倫理 //
// 戴姆勒·克萊斯勒不刮痕奈米噴漆技術 /
氧化鋅的新面貌 //
// 日本開發出奈米級電晶體 /
英代爾將于明年2月份推出90奈米的Prescott /
/ 奈米制程難度加大 半導體産品換代放緩 / 摩爾定律2018年到盡頭 16奈米技術取而代之 /
/ 意法半導體規劃中的中國晶圓廠考慮建12英寸線 / 奈米技術研究人員尋求晶片製造應用 /
/ 東芝擴大70奈米300毫米半導體矽圓片生產線 / IBM在奈米技術取得突破 可造更小的存儲設備 /
/ IBM深次微米工藝利用高分子自我組裝特性 / 奈米壓印技術被納入國際半導體32nm藍圖中 /
/ 聯電多項奈米製程採用X Architecture架構 / MIRAI開發多孔low-k空穴壁強化技術 /
/ 採用約20nm深次微米工藝的新low-k材料亮相 / 生産力可能在100奈米節點遇到障礙 /
/ 富士通完成用玉米做筆記本機殼的技術開發 //
// 科學家利用peptide奈米管來控制金屬奈米晶體的形成 /
美國科學家用DNA來將奈米管分類 /
/ 英國劍橋大學科學家直接在塑膠板上培養出奈米碳纖 / 超強酸可以簡化奈米碳纖的製造 /
/ 未來用奈米碳纖製成的超強奈米紗線 /
被扭曲的單壁奈米碳管 //
// 奈米級氧化鐵-蠍毒素肽靶向治療神經膠質瘤的實驗研究 / 中國科學研究進入活的奈米生物領域 /
/ 生物晶片在醫療診斷中找到殺手級應用 /
奈米纖維複合物可以用在腦內植入物中 /
/ 功能全備的生物晶片 /
美國北卡羅來納州立大學研發出精密的實驗室晶片 //
// 日本科學家證實“朝永理論”爲發展奈米提供思路 / 微米反應器將會重新定義化學 //
// 奈米産業亟需認證 業界呼籲出臺技術標準 / 三星推出57英寸全球最大TFT液晶面板 /
/ 矽谷投資家眼中的2004年熱點技術 / 日本H2A火箭發射失敗 宇宙開發民營化亮紅燈 /
/ 奈米世界的探索者
―崔作林與奈米研究
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12/9/2003，中國浙江省奈米科技網，美國總統上周正式批准在4年內投資37億美元，支援對奈米技術的研究。奈米技術可能會成爲下一個技術熱點。
英國《金融時報》文章稱，在此之前，美國政府的支援僅是零碎的，但該法案的支持者們希望，在圍繞著有望成爲本世紀最重要技術展開的這場國際比賽中，美國現在就能一馬當先。而有些奈米技術已在使用中：例如在通用汽車生産的卡車踏板和某些防汙衣服裏，都放入了微小的拒汙纖維“毛髮”。以後，奈米微型機器和資訊系統幾乎能令一切工業製造發生巨大的變化，並使電腦的處理能力比現在提高許多倍。“半導體的未來寄託在奈米技術上，”英代爾公司技術與製造事業部高級副總裁周尚林說。然而，他補充道，分子層次上的製造所承諾的技術突破還需要“許多、許多年”。
目前，奈米技術已成爲一個最能吸引風險資本的名詞。僅在美國，就已有300多家公司宣稱專門從事該領域的研究。冠以“奈米”這個字首的公司名稱正在享受著“.com”尾碼曾有過的特殊威望。矽谷的投資大戶麥克奈米說：“機會的確很多，但還要等好幾年。”即便這樣，華爾街的賺錢機器已翹首以待奈米公司掀起第一輪狂潮，掛牌上市已近在眼前。一些捷足先登者在12到18個月內做好上市準備。在第一批上市公司中，將有那些製造顯微鏡下工作必備設備的公司。奈米技術的早期歷史顯然就是生物技術和互聯網工業起起伏伏的重現。金融家們預言，在奈米技術徹底改變這個世界之前，它很可能會經歷一場奈米投資泡沫的狂潮。
12/9/2003，中國浙江省奈米科技網，由台商郭台銘捐資3億元人民幣與清華大學共同建立的清華——富士康奈米科技研究中心8日啓用，清華決心將其發展成具有國際先進水平的奈米科研基地。該中心大樓坐落於清華大學校園內，建築面積爲1.3萬平方米，擁有高等級超淨實驗室、微奈米製備和測試設備等。目前中心的主要研究方向有：奈米材料與技術用於平面顯示、高效電池、傳熱，碳奈米管的可控生長及可能應用，奈米光學等。
據中心主任、中科院院士范守善介紹，該中心將開展以資訊産業爲背景的奈米科技研究，充分發揮清華大學的科技、人才優勢和富士康企業集團的産業化優勢，取得具有自主知識産權的創新知識和創新技術，推動奈米科技成果的産業化和培養奈米科技人才。郭台銘先生是富士康企業集團總裁，他早在1988年就回中國大陸投資設廠，建立了富士康企業集團。該集團已由當初幾百人的小廠發展成擁有員工10萬餘人、數十家子公司的高科技跨國企業。該集團與清華大學在奈米科技領域的合作始於2000年，當時郭台銘出資3000萬元人民幣建立了“清華—富士康奈米科技實驗室”。
12/9/2003,
Nanotechnology Now, 在一個快速增加的奈米科技評論組織當中，其中Nanotechnology Now這個組織特別地介意在最近美國國會通過的二十一世紀奈米科技研究發展法案
(21st Century Nanotechnology Research and Development Act) 中僅僅要求針對”分子自我組裝，molecular self-assembly” 的可行性進行一次性地研究，而完全疏忽了對分子製造 (molecular manufacturing) 的可能性進行任何的研究。Nanotechnology Now的編輯Rocky Rawstern表示，如果我們沒有去針對分子製造的未來潛力和危險性進行研究，這可能會導致未來我們會措手不及，而造成整體人類的傷害。於此篇報導中還有負責任奈米科技中心 (Center for Responsible
Nanotechnology, CRN) 研究部主任Chris Phoenix以及前瞻學院 (Foresight Institute) 的院長Christine Peterson的一些見解。
負責任奈米科技中心 (Center for Responsible Nanotechnology, CRN) 研究部主任Chris Phoenix
前瞻學院
(Foresight Institute) 的院長Christine Peterson
12/13/2003,
Material One, 美國總統布希2003年12月3日正式批准在4年內投資37億美元，支援對奈米技術的研究。奈米技術可能會成爲下一個技術熱點。 政府的支援使奈米技術受到越來越多的關注，但對於開始向該領域蜂擁的科學家和企業家來說，這早已令他們喜憂參半。在互聯網投資泡沫和基因工程造成的公共關係災難之後，奈米技術的追隨者們顯然對突如其來的知名度表現得十分謹慎。 這筆研究資金來自上周三簽字通過的《21世紀奈米技術研究開發法案》。在此之前，美國政府的支援僅是零碎的，但該法案的支持者們希望，在圍繞著有望成爲本世紀最重要技術展開的這場國際比賽中，美國現在就能一馬當先。
奈米技術的開發在原子、分子的層次上進行。通過移動單個分子，科學家可以創造出新的物質，而它們的特性前所未見。有些奈米技術已在使用中：例如在通用汽車(General Motors)生産的卡車踏板和某些防汙衣服裏，都放 入了微小的拒汙纖維“毛髮”。 最終，奈米微型機器和資訊系統幾乎能令一切工業製造發生巨大的變化，並使電腦的處理能力比現在提高許多倍。 “半導體的未來寄託在奈米技術上，”英代爾 (Intel) 技術與製造事業部高級副總裁周尚林說。然而，他補充道，分子層次上的製造所承諾的技術突破還需要“許多、許多年”。 “奈米技術具有長期潛力，即使將微電子、塑膠和鋼鐵加在一起，奈米技術也能讓它們相形見絀，”惠普 (Hewlett-Packard)實驗室量子研究所的負責人斯坦利 威廉斯 (Stanley Williams) 補充道。
該法案的支持者指出，互聯網原本是一個國防專案，它的誕生得益於政府的直接資助。威廉斯先生補充說，整個微電子工業依靠的是五、六十年代美國政府對航空和國防工業的資助，而開發奈米技術所必須的學術研究也需要相同的資助。 奈米技術是如此重要，難怪投資熱和預言科幻小說早已是如火如荼。 對於一個尚處於蹣跚學步階段的科學領域，這種結合可能是毀滅性的。
邁克爾 克萊頓 (Michael Crichton) 在其科幻小說《捕食》(Prey) 中講述了當奈米技術失去控制，逃之夭夭的“奈米機器人”(nanobot) 就會不斷進行自我複製，脫控後去毀滅整個世界。 環保主義者，其中包括查爾斯王子在內，紛紛對奈米機器人潛在的危險表示了擔憂。
奈米工業的支持者迫切希望打消這些疑慮，這是可以理解的。“即使要進行自我複製，也不可能是很快的事，”美林證券 (Merrill Lynch) 的技術戰略家史蒂夫 米盧諾維奇(Steve Milunovich) 表示。 威廉斯先生補充道，奈米技術專家已從爭論不休的轉基因食品中吸取了教訓，也正更加認真地對待他們的工作所涉及的環境、健康和社會問題。 於是，奈米投資熱的威脅也顯得不足爲奇。奈米技術已成爲一個最能吸引風險資本的名詞。僅在美國，就已有300多家公司宣稱專門從事該領域的研究。冠以“奈米”這個字首的公司名稱正在享受著“.com”尾碼曾有過的特殊威望。
“每次聽到奈米技術，我的鬧鐘就會響，”銀湖 (Silver Lake) 合夥人、矽谷的投資大戶羅傑＃麥克奈米(RogerMcNamee)說：“機會的確很多，但還要等好幾 年。 ” 即便這樣，華爾街的賺錢機器已翹首以待奈米公司掀起的第一輪狂潮，挂牌上市已近在眼前。米盧諾維奇先生表示，一些捷足先登者應在12到18個月內做好上市準備。 在第一批上市公司中，將有那些製造顯微鏡下工作必備設備的公司。 奈米技術的早期歷史顯然就是生物技術和互聯網工業起起伏伏的重現。金融家們預言，在奈米技術徹底改變這個世界之前，它很可能會經歷一場奈米投資泡沫的狂潮。
12/9/2003,
CMP Advanced Technology, 美國官方性的國家科學基金會 (National Science Foundation, NSF) 的副主任Joseph Bordogna，在今年的國際電子元件 (International Electron Devices
Meeting, IEDM) 大會上的主軸演講中呼籲，科學界和工程研究界在奈米科技的研發上應該有更密切的合作。Joseph Bordogna表示，這種密切的合作方式將會在所有的科學領域和社會範疇中產生他所謂的”奈米蛻變，nano transformation”。
他對與會的1,300個IEDM的會員說，認知美國國家的奈米計劃是和國際間在奈米科學和奈米工程的國際合作上是彼此相輔相成的，這是非常重要的。國際合作和國際競爭間不是魚與熊掌不可兼得的，藉著達到這兩股力量間的健康彭橫點，我們就可以獲得其研發上最快速的進展。如果我們能夠在早期的研發和教育的過程中就建立了這種夥伴的關係，研究發展和創新的速度就會加快，同時還可以獲得提供科學家，產業界和學生們學習環境的額外效益。Joseph Bordogna同時也呼籲和警告科學家需要去預先防範一些本來不想要的後果，因為這些因素有可能會傷害到人類或是破壞支撐生命的環境系統。
12/8/2003,
The Scientist, 科學家為了要避免重蹈基因遺傳工程和幹細胞研究的覆轍，因而開始辯論奈米科技的道德倫理。在上週的一個奈米科技和社會關係的研討會中，許多專家表示，為了要讓奈米科技這個新領域能夠不遭遇到如同生物科技和幹細胞研究所遭遇到的阻礙，科學家，工程師和政府官員現在就一定要很務實地直接地來面對奈米科學和奈米技術所可能對倫理上和社會上的衝擊。然而與會中的人士中也有人表示，目前已經針對這個問題有相當足夠的措施。
美國總統科技顧問和科技政策辦公室主任John Marburger表示，已經存在的規範組織，例如針對基因工程的DNA重組顧問委員會就足夠來應付奈米科技的發展。他並非認為針對人類各種感官能力的增進上和預期壽命的延長上的各種可能性，他們都已經對其倫理上的問題有十足全備的答案，但是他認為現在已經存在有足夠的應變能力來應付這些可能的新的發展，這是大家應該安心的。
美國哈佛大學化學系教授George
Whitesides表示，大眾對奈米科技的害怕和幻想，其實是被過度誇張的。其實其擔心和焦慮，尤其是對會自我複製的奈米機器以及可能帶來世界末日的灰膠 (grey goo)，可以說是一種非理性的行為。然而奈米科技中真的存在有一些合理性的社會議題，其中包括有隱私上的問題，奈米粒子在環境中可能帶來的健康上的風險，以及不相信此科技的人所可能產生對科技的疏離感等等，應付這些人民大眾的困惑，這都是科學界應該要去面對和處理的責任。
美國哈佛大學化學系教授George Whitesides
12/11/2003，日經BP社，漂亮的汽車如果不小心出現刮蹭，可就大煞風景了。著名汽車製造商戴姆勒－克萊斯勒公司日前宣佈，從今年年底起將採用一種汽車車身噴塗用的新型奈米漆，以有效防止小刮痕的出現。戴姆勒·克萊斯勒日前宣佈，使用奈米技術成功地開發出一種不易產生刮痕的噴漆技術。該公司科研人員經過4年多時間研發出的這種奈米漆，可以在噴塗後的車身上形成一層緻密網狀結構，其間含有許多微小陶瓷顆粒。通過對150輛汽車進行的試驗表明，這種奈米漆不僅光亮度比傳統油漆高出40％，而且當車身與其他物體輕微碰撞時，其防止刮痕出現的性能也要比傳統油漆好得多。最新開發的透明漆（Clear Lacquer）含有極為細小的陶瓷微粒，利用烤漆工藝（Baking Finish）由分子鏈（Molecular Chain）大範圍地進行結構搭接，從而形成保護層。該公司將在2004年春季上市的賓士“E”、“S”、“CL”、“SL”和“SLK”系列車型中採用這種新的噴漆技術。
陶瓷微粒最初浮游於液態透明涂層（Clear Coat）中，通過烘烤與粘接劑的分子結構相搭接。這種接合由於密度極高，因此表面非常平滑。機械洗車等情況不會產生刮痕，能夠更長期地保持光澤。由研究所進行的洗車試驗結果發現，與原來的透明涂層相比，刮痕的生成難度約提高了40%。
透明漆的噴漆過程
60次洗車後的刮痕程度比較。後門是採用新技術的噴漆，前門是老式噴漆。
12/10/2003, Nature Material Update, 氧化鋅由於其在許多方面的物理特性，如寬半導電性頻帶間隙，壓電性，光學發光性，觸媒催化合性等，因此在許多先進科技上的應用有極大的潛力。但是到目前為止，氧化鋅的奈米結構體大都是被限制在粒子狀或是奈米桿中。然而現在Z. R. Tian和其研究同僚已經在氧化鋅奈米結構的研發上有了新的突破，他們已經發現一種方法可以劑便宜又簡單地來製造出各種的氧化鋅奈米晶體，他們製造出來的氧化鋅奈米結構可以具有很大的陣列，而且具有複雜的外貌型態。
Z. R. Tian和其研究同僚所用的方法乃式架構於晶體大小的控制，以及經由檸檬酸吸附媒介的定向方法。這種新的氧化鋅奈米結構體所具有的光觸媒化性的增進特性，未來將可以被利用來在廢水處理上，來對揮發性有機物進行分解的功能。參考文獻: Complex and oriented ZnO
nanostructures
Nature Materials 2, 821–826
經由植種培養以及檸檬酸陰離子結構導引效應所獲致的氧化鋅奈米桿有續排列方陣。
12/9/2003，中國浙江省奈米科技網，日本電氣公司（NEC）最近表示，該公司矽系統研究所若林整領導的研究小組，成功開發出只有5奈米大小的電晶體，若將其應用到電腦製造中，現在每秒運算6千億次的超級電腦將可縮小到只有臺式電腦大小。在今天華盛頓召開的國際電子元器件會議上，研究小組公佈了這一成果。
據NEC廣報部介紹，新開發的電晶體約爲目前電晶體體積的一百五十分之一。隨著電晶體的小型化，電流傳輸距離縮短，處理速度加快，耗電量下降。與目前主流130奈米系統集成電路（LSI）相比，速度將提高18倍，而耗電量爲目前LSI的二十五分之一。如果用在移動電話上，一次充電的連續通話時間將從現在的150分鐘延長到60小時。 此前，同行業專家曾認爲，由於結構所限，目前電晶體的製作最小極限應爲10奈米左右。但NEC此次通過調整電晶體的形狀和製造方法，在沒有改變電晶體結構的基礎上最終還是成功開發出了5奈米的世界最小電晶體。不過，該公司表示，目前這種電晶體尚處於實驗階段，距實現批量生産預計還得花費約20年時間。
12/8/2003，中國浙江省奈米科技網，據一家與英代爾公司關係密切的資訊源透露，英代爾將於2004年2月2日星期一正式推出採用90奈米工藝生産的Prescott奔騰4系列處理器。在那具有歷史意義的一天，英代爾將會推出3.4GHz的奔騰4極限版，同時還將推出130奈米、3.4GHz的奔騰4處理器。
據透露，英代爾將推出五款Prescott産品，前四款的時鐘頻率分別爲3.4GHz、3.2GHz、3.0GHz和2.8GHz，第五款的時鐘頻率也爲2.8GHz，但只支援533MHz前端匯流排，而不是通常的800MHz。這五款産品的售價將分別爲417、278、218、178和163美元。有趣的是，英代爾通常選擇在周日公佈新産品和修改産品價格，原本大家預測Prescott的公佈會選定在2月15日，英代爾卻出人意料地選擇了周一，這是否意味著P4産品價格大變化的開始。
12/4/2003，中國浙江省奈米科技網，據臺灣媒體報道，因應半導體業進入奈米技術時代，2003年國際半導體技術藍圖（ITRS）日前表示，半導體制程將從2年更新一代的周期延長爲3年更新一代；同時，由台積電主導的65奈米以下光罩製作“浸潤式微影技術”（Immersion
Lithography），也與無線通訊IC制程一同增列於2003年ITRS藍圖中，供全球半導體業遵循。
由歐盟、日本、韓國、美國與臺灣半導體産業協會所組成的ITRS，每年開會提出技術藍圖修正。代表成員之一的旺宏資深副總經理暨技術總監盧志遠表示，隨著奈米技術難度提高，業者投資腳步放慢，爲避免全球多數業者跟不上技術時程，導致被淘汰的厄運，2003年技術藍圖確定改爲每2年更新一代延長爲3年。
台積電邏輯技術發展處協理孫元成介紹該公司大力推動的“浸潤式微影技術”是在193奈米波長曝光機的基礎上，于光源與晶圓之間加入水，以使波長縮短到132奈米的微影技術，比起目前一般幹式微影設備，此技術可支援65奈米、45奈米，甚至到32奈米制程，可說是微影技術的一大突破。無線通訊IC越居通訊技術主流，矽半導體業目前已可量産頻率高達5GHZ的射頻IC，矽晶圓與矽鍺晶圓（SiGe）技術相容性高，技術可望推升到100GHZ的高水準，這次ITRS技術藍圖也首次將無線通訊IC獨立增列於其中。
12/3/2003，中國浙江省奈米科技網，根據一份最近的報告顯示，晶片製造廠商們經常提到的摩爾定律也許即將走到盡頭。
一般認爲摩爾定律不會在近20年內失效，然而在最近一份由英代爾科學家提供的理論研究中指出，當電晶體不能再降低其大小的時候，摩爾定律也將不再有作用。將電晶體越做越小是使晶片的大小、處理能力以及價格等一系列指標得到進化的主要方式。據保守估計，大約在2018年前晶片廠商就可以使用16奈米技術的製造工藝生産。在其後也許還能做一兩項改善，但由於自身具有的限制條件，科學家認爲這個標準不能再被超越。
12/2/2003，電子工程專輯，爲避免被與之競爭的集成器件製造商 (IDM) 或專業代工廠趕超，意法半導體公司 (ST
Microelectronics) 制定了一項雄心勃勃的晶圓製造戰略。該公司宣佈，它將在三年之內在中國建設一座晶圓廠。屆時，ST從中國市場獲得的年收入預計將達到20億美元。根據ST最近一期的財務報表，該公司從中國取得的年收入略低於10億美元。
“中國是任何一家公司都不能忽略的市場，”ST公司通信事業部亞太區高級經理Joanne Tan表示，“到2010年，中國將成爲增長最快、規模最大的半導體市場。” 據ST透露，該公司已經在中國雇用大約600名設計工程師，這個數位將在未來幾年內增長到900名。 儘管規劃中的這座晶圓廠將採用ST位於義大利的M6 12英寸晶圓廠的設計，但該公司前端製造副總裁Laurent Bosson表示，ST將根據市場需求和工藝的成熟度來決定在中國是建設8英寸還是12英寸的晶圓生產線。
M6工廠的占地面積達22萬平方米，是目前歐洲最大的在建工程。Bosson聲稱，ST不堅持“精確複製”的工藝戰略，而傾向于採用“智慧複製”，以便吸取從較早生產線上得到的經驗教訓。 他透露：“出於工藝控制和財政方面的考慮，ST將獨自運作這個中國專案，傾向於保留全部的所有權。” 當M6工廠從2004年第四季度開始生産晶圓時，它將採用ST在法國的一條12英寸試驗生產線上開發出的90奈米工藝。ST在義大利的卡塔尼亞市還擁有8英寸和6英寸晶圓廠。
投資達30億美元的M6晶圓廠是ST爲了爭奪半導體市場份額而採取的措施。不過在ST繼續堅持IDM模式的同時，半導體産業似乎越來越青睞無晶圓廠模式。例如，摩托羅拉和LSI Logic公司最近就轉而採取“准無晶圓廠模式”策略。 Bosson對ST的晶圓廠戰略進行了辯護，他指出：“在過去的5年中，ST的前端成品率已經顯著改善，廢品/缺陷率下降到1998年的水平，而生産能力在過去四年中提高了18%。” “當全部投産後，全自動化的300mm工廠預計每周可以産出5,000片晶圓，其中一部分産品可能具有30多層掩膜，”ST公司中央前端製造副總裁兼義大利分公司總經理Luciano Gandolfi說。
12/2/2003，電子工程專輯，在德國舉行的奈米技術論壇上，研究人員表示，試圖採用該技術填補未來半導體製造藍圖中的空隙。 英飛淩科技正在開發面向通信技術的奈米技術應用。英飛淩的一位研究人員Karl Joachim Ebeling介紹了一種能夠用於控制半導體的帶寬爲60 Gbps的SiGe電晶體。但他表示，設計師還不太清楚這種元件的全部容量。“那很難測量，”Ebeling說。然而，可以肯定的是，SiGe電晶體提供更高開關電壓，“至少與CMOS一樣出色，”他補充道。
儘管英飛淩在超薄絕緣矽晶圓上採用高達45奈米節點的平面MOSFET，但該公司表示正在考慮用於亞30奈米節點SOI上的非平面FinFET結構。Ebeling表示英飛淩正在研究高開關電流比率的FinFET，並有意在其FinFET記憶體中採用該器件，據他稱這種類型的元件將是全球首創。 晶片設計師在採用奈米技術時還遭遇到一個老問題：隨著結構越來越小，掩膜成本以指數級增長。“我們預計一套掩膜的費用爲530萬美元，” Ebeling說。此外，曝光系統成本也爆炸性飛漲，預計每套步進器的價值大約爲8200萬美元。
12/10/2003，中國浙江省奈米科技網，隨著資訊業的復蘇，2003年12月初，東芝公司宣佈，再增加500億日元投資，擴大四日市300毫米生產線的生産能力，將其提高至月産2.5萬片，並且將投産日期提前至2006年初投産。而安裝的設備則爲最新式70奈米設備。這將比目前當家的0.13微米設備先進兩至三代。投入的500億日元將使該廠生産能力提高25%。
該廠的廠房將於2004年第2季度建好。廠房投資爲250億日元。其餘則爲設備和安裝費用等。後部分費用將有部分爲美國SanDisk設備公司投資。另外2003年11月底，東芝公司宣佈在其日本大分市的工廠投資120億日元（約1.1億美元）新建一條200毫米矽圓片的生產線。這條生産記憶體的生產線的投資額也不算太高。
12/8/2003，Business CA，電腦大廠IBM周一表示，他們已經在奈米技術上取得進展，這一技術將有助於更容易地製造出可應用在電腦和移動電話等電子設備的超小型但效能更高的的晶片。
IBM的研究人員將分子的自我組裝 (self-assembly) 能力與標準的晶片製造工具相結合，製造出一個超小型電腦存儲設備。該設備類似一種快閃記憶體，可以用於攜帶型電腦設備和移動電話。而IBM還表示，該技術還可以用於製造工藝更複雜的微處理器。該研究專案的參與者之一布萊克 (Chuck Black) 表示，由於分子有自我組裝能力，可以減少半導體生産過程中的複雜性，從而有可能降低成本。IBM表示，新的生産流程並不需要對晶片製造設備進行改造，他們還預測，自我組裝技術會在未來的三到五年內應用於前述專案中。
12/12/2003，日經BP社，IBM日前利用高分子自組裝特性，成功地開發出了用於半導體製造的深次微米加工技術。該技術利用某種高分子具有的自組裝特性，形成了採用現有光刻技術的微加工技術無法形成的奈米級電路圖案。與光刻法相比，“可形成更小、密度更高、精度更高的均勻的電路圖案”。
該公司此次採用這種技術，試製出了閃存EEPROM。製造工藝如下：
（1）利用高分子自組裝特性，形成六方密積結構（Hexagonal
Closed Packed Structure）圖案（見圖1-a）圖案尺寸方面，圖1-a的黑色部分直徑為20nm，排列間隔為40nm。排列尺寸取決於高分子尺寸。
（2）將（1）中生成的高分子圖案用於形成二氧化硅圖案的掩膜圖案（見圖1-b）。所形成的二氧化硅圖案尺寸精度低於高分子圖案精度（見圖1-d。圖中（a）為高分子圖案尺寸分佈圖，（b）為中間工藝的尺寸分佈圖，（c）為硅微結晶的尺寸分佈圖）。高分子圖案在二氧化硅圖案形成後將被刪除。
（3）通過對硅材料進行成膜和蝕刻處理，形成硅微結晶圖案（見圖c）。
IBM預測，今後3∼5年內將可以在試製水準上使用該技術。此項開發成果將在12月8月於美國華盛頓特區召開的“IEDM 2003”國際半導體製造技術會議上發表。
圖1：閃存EEPROM製造工藝的SEM照片
圖2：試製的閃存EEPROM的截面SEM照片
圖3：試製的閃存EEPROM的截面示意圖
12/5/2003，電子工程專輯，當浸入式微影(immersion lithography)成為頭條的熱門新聞時，另外一種更有希望的技術──奈米壓印微影 (nano-imprint lithography) 技術亦浮出台面。 該技術的主要供應商之一Molecular Imprints (MII) 公司宣稱，奈米壓印技術已被納入2003版的國際半導體藍圖 (ITRS)。奈米壓印光刻目前被排在ITRS藍圖32nm。32nm可望在2009年的時間表內推出。
「這項訊息等於是讓涉足壓印微影技術的晶片製造商吃了一顆定心丸，」MII公司CTO S.V. Sreenivasan表示。「MII策略合作夥伴，包括Lam
Research、KLA-Tencor、Motorola、DARPA和其它公司，會共同降低新技術帶來的風險。這項新技術有可能提前投入市場，尤其應用於關鍵層。」 與此同時，這項公告也為下一代微影技術(NGL)，稱為極超紫外線(EUV)的開發和生存能力投下了更多陰影。EUV原本預定到2007年進入主流應用，但英特爾和其它公司把該技術延遲到2009年左右。
採用浸入式的微影技術正快速演化中，有可能把EUV逼向絕境。而奈米壓印微影則將被作為MEMS、光元件和其它產品製造的一個細分的解決方案。 正開發奈米壓印工具的幾家名不見經傳的公司包括有EV
Group、MII、Nanonex、Obducat等。
12/11/2003，電子工程專輯，半導體供應鍊協會組織X initiative宣佈聯電為第一家加入半導體供應鍊協會組織之純晶圓專工公司。聯電現已可在180、150及130奈米製程上，接受X
Architecture架構設計。
X Architecture設計架構除了傳統直角或Manhattan結構連線方式，更可提供新的45度對角方式互連。因新設計明顯地減少繞線及via通孔數目(在各繞線層內之互連孔)，所以X Architecture設計架構可提供更顯著的效益，同時又可改良晶片的執行效能、降低功率耗損及節省成本。 X Initiative組織在2002年宣佈了X Architecture的設計架構，X Initiative組織的協同供應鍊準備工作重點在於今日製程(130/90奈米)與未來製程(65/45奈米含以下)上，可廣泛採用X Architecture架構設計。預計首批量產晶片將於2004年上市。
12/12/2003，日經BP社，日本半導體研究項目“MIRAI（未來）”日前開發成功了一種通過氣體處理強化多孔結構低介電率（low-k）空穴壁的技術。據稱，該技術還同時解決了多孔low-k膜的最大缺點、即機械強度差和吸濕性高的問題。
45nm工藝以後的LSI多層佈線為了降低佈線間的寄生電容（Parasitic
Capacitance），必須將絕緣材料的比介電率降低到2左右。為了實現如此低的比介電率，普遍認為最有效的方法是採用在膜中導入大量空穴的多孔材料。不過，多孔材料由於機械強度差，吸濕性高，因此無法保證量產成品率。
MIRAI過去一直都在通過控制空穴大小及排列來開發多孔二氧化硅膜。此次對這種多孔二氧化硅膜進行了TMCTS（tetramethyl-cyclo-tetra-siloxane）氣體處理。通過空穴將TMCTS氣擴散至整個多孔膜中，就可強化空穴壁。經測試發現，在膜的比介電率不變的情況下，將彈性率提高到了原來的1.5∼2倍，即6G∼8GPa，硬度則提到了原來的1.5∼2.5倍，即0.6G∼1GPa。而且還將膜與底板的粘著性提高了十幾倍。MIRAI稱，經過TMCTS氣體處理的空穴壁具有疏水性，因此同時還能解決吸濕性問題。
此外，MIRAI還提高了通過等離子共聚反應而形成的有機low-k膜的機械強度。目前已經證實，使用可提高機械強度的DIPB（di-iso-propenyl-benzene，2-異丙烯基苯）分子，可提高彈性率。有機low-k膜的比介電率為2.7，彈性率為5∼5.5GPa，雖然沒有趕上上述的多孔二氧化硅膜。但是，由於成膜速度快，而且不會因熱應力（Thermal Stress）而導致開裂，因此MIRAI認為這種膜容易進行工藝聯合（Process Integration）。MIRAI目前正在同步開發無機和有機類兩種材料。該技術的詳細內容已經在12月8日於美國召開的“2003 International Electron Devices Meeting（2003 IEDM）”國際會議上發表。
圖1：TMCTS氣體處理強化空穴壁（數據：MIRAI）
圖2：利用DIPB分子提高機械強度（數據：MIRAI）
12/12/2003，日經BP社，日本國家級半導體研究項目“MIRAI（未來）”日前開發成功了可在設計工藝45nm∼20nm左右的作邏輯LSI中繼續使用的新型低介電率絕緣材料（low-k）。定於2003年12月8日於美國華盛頓特區召開的“IEDM 2003”國際半導體製造技術會議上發表。 目前已經成功開發出了多孔質無機材料，不僅比介電率低（僅為2），而且機械強度指標——彈性率高達8GPa，幾乎相當於各半導體製造商目前正在開發的面向90nm設計工藝開發的low-k材料的介電率為2.9時的彈性率。
獨立控制低介電率特性及機械強度
據MIRAI稱，用同等材料還能夠實現介電率低於2的low-k材料。因此開發出了能夠獨立控制低介電率特性及機械強度的技術。比介電率的控制是通過改進多孔無機材料的成膜方法而實現的。過去，一般是採用二氧化硅原料和用於形成貫通孔的揮發性原料的混合溶液的旋涂法。用於形成貫通孔的揮發性原料此次使用了界面活性劑。界面活性劑具有以自組裝形式（Self Assembly）形成奈米級柱狀結構的特點。因此通過選擇界面活性劑的分子尺寸和定向特性，就能控制貫通孔徑和孔的立體結構。這樣，就可以控製成膜的介電率。
對於多孔無機材料，通過導入貫通孔而降低介電率後，機械強度也會下降。為此MIRAI研究出一種通過在有機硅化合物（TMCTS）玻璃中對low-k材料進行熱處理，就能在不降低介電率的情況下提高彈性率的方法。並且利用該方法將介電率為2時的彈性率由4GPa提高到了8GPa。
同時開發出有機low-k材料
MIRAI此次除多孔無機材料外，還開發出了有機low-k材料。據稱，通過應用在等離子中使多個有機原料分子相結合的等離子共聚技術，能夠獨立於介電率之外對絕緣膜機械強度和成膜速度進行控制。比介電率為2.7∼2.8時的彈性率為5GPa∼5.5GPa。雖然比介電率和彈性率低於上述多孔無機材料，但是“在對加工工藝的耐受性及成膜速度方面，有機材料則優於無機材料”（MIRAI）。今後仍將繼續同步開發無機材料和有機材料。
目前，在low-k材料的開發方面，半導體製造商正面臨著如何同時確保低介電率特性和機械強度這一十分困難的課題。比如，比介電率2.0的low-k材料在2000版半導體技術規劃（ITRS）中表示將於2003年∼2004年（設計工藝為90nm左右）間問世。但是，由於開發工作進展不順利，2001年版ITRS規劃中已經推遲到了2008年以後（設計工藝為45nm左右）。很快即將亮相的2003年版ITRS規劃有可能還要向後延期。
12/11/2003，電子工程專輯，亞100奈米工藝技術的應用潛力正變得越來越光彩奪目，因爲這種技術可在單個晶片上集成數億個電晶體。但是這些晶片可能永遠不會出現，如果我們不具備能在一個合理的時間內設計和驗證它們的技術。 至少現在我們還沒有獲得這種技術。我們需要的不僅僅是新的IC設計工具，而且需要一種完全不同的思維方式，它能在晶片設計和驗證方面帶來深刻的變革。
2001年國際半導體技術藍圖(ITRS)爲IC器件的發展起草了一份雄心勃勃的發展規劃，但是也提出警告：設計成本是對半導體技術可持續發展的最大威脅。ITRS同樣也指出，“設計和生産力之間存在鴻溝”，即電晶體數目的增長顯著快於設計能力的增長。 根據Gartner Dataquest首席EDA分析員Gary Smith的分析，這一鴻溝在2002年秋季給業界帶來了巨大傷害，因爲許多“大用戶”發現他們甚至無法使用90奈米技術所允許的1億個門中一半數量的門。Smith稱，這一結果讓人感到“驚慌失措”。
除了驚人的複雜性之外，亞100奈米IC還給物理設計和生産帶來了挑戰。根據許多觀察家的分析，設計這種晶片時需要進行若干個模式變化，其中之一是從寄存器傳輸級(RTL)到電子系統級(ESL)設計的轉變。 工程師們還需要其他模式的變化，以便能驗證1億門電路IC、爲ASIC供應商“提交”矽虛擬原型、設計亞100奈米的生産和測試流程，以及從孤立點工具到正合型設計工具轉變。
就我們目前所知，即使有了新的ASIC設計方法和能力，ASIC設計仍然需要大規模的變革。有些電子OEM將尋找捷徑或者替換方案，比如使用可編程或者可重配的邏輯電路、使用基於平臺的預定義架構IC或者是簡單地在嵌入式軟體中加入更多的功能。Dataquest的Smith相信，大多數繼續做ASIC的設計師會把65奈米的RTL級設計交給ASIC供應商，而今天他們通常先綜合成一個門級網表，然後再提交給ASIC供應商。這是因爲可製造性設計問題對大多數人而言都是一個非常嚴峻的挑戰，除了那些ASIC供應商和經驗最豐富的大用戶。
從RTL到ESL的轉變
在20世紀80年代後期，從門電路設計向RTL設計的轉變成爲半導體工業的一個轉捩點。從那之後，EDA供應商開始將晶片設計師引領到下一個更高的抽象層次，也就是現在說的ESL。在這一級，設計開始沒有架構的概念，經過硬體/軟體劃分，並最終優化至RTL。 ESL並不是非常成功，但是許多分析人士認爲ESL的時代已經到來了。“由於複雜性的問題，現在所有的大客戶都要求使用ESL工具。”Smith稱。ESL所能設計的是大的、可複用的IP模組，他補充道。 “在100奈米或者更低節點，RTL設計流程將不適用，這就迫使大家使用一種在更高抽象層次上基於設計入口的方法--新的ESL設計模式。”Forte Design Systems的主席兼CEO Jacob Jacobsson稱。
Dataquest描述道，在ESL流中，設計師使用行爲設計入口、類比、ESL協同驗證和“介面綜合”以幫助進行硬體/軟體劃分。接下來是架構設計，它包括行爲合成、低級協同驗證，以及功耗和測試規劃。最後的結果就是一個RTL設計。 許多人認爲驗證是ESL的驅動力。許多晶片設計師踏出RTL的第一步就是使用新興的SystemVerilog語言，這種語言具有某些C語言的結構，某些晶片設計師還走的更遠，他們使用了具有很快類比速度的SystemC語言。“驗證任務涉及硬體和軟體。我們不僅要驗證軟體和硬體是否能共同工作，還要在硬體和軟體之間來回移動某些要素，就像在玩一個關於結構的假設分析遊戲，”Mentor Graphics的CEO Wally Rhines指出，“這比業界已經做的要更高一級，並且它大大地改變了原來的設計模式。”
ESL並不是非常成功的技術，但是“大用戶要求使用ESL工具”
由於驗證已經佔據了70%的IC設計周期，因此它是許多EDA供應商的重點關注領域。他們已經推出了衆多系列的新工具和技術，包括形式等效檢查、屬性檢查、基於聲明的驗證、基於仿真的形式驗證技術、以及故障覆蓋率分析和調試工具。不過，亞100奈米IC的驗證不僅僅需要新的工具，還需要新的思維方式。
一個新的概念就是“可驗證設計”，它要求設計工程師同時規劃驗證、綜合和版圖。這是一個非常關鍵的概念，Synopsys的CEO Aart de Geus強調，因爲晶片已經變得如此複雜，不可能是由工程師完成設計，然後簡單地交給驗證小組進行驗證就可以了事。
從動態到靜態
“可驗證設計”的一個方面，De Geus說，就是從動態技術，比如仿真，向具有更大處理能力的靜態、形式方法轉移。另一個方面是通過直接覆蓋度演算法(directed coverage algorithms)來進行自動隨機測試。De Geus認爲，SystemVerilog語言對於驗證設計非常關鍵，因爲一方面它保留了現有Verilog語言上的精髓，另一方面，它爲捕捉意圖(capturing intent)以及規定屬性和聲明添加了新的構造。
新興公司Jasper Design Automation的首席方法學家Harry Foster呼籲採用“基於屬性的設計”，在這種設計方法中，設計師將使用形式屬性來確定設計意圖。他認爲許多工具--綜合、測試基準生成、仿真以及形式驗證--將忽略這些屬性。
亞100奈米晶片設計的關鍵是出現新的“矽編譯器”
除了驗證設計之外，還有一項挑戰就是RTL功能驗證的自動化。Smith稱，這將隨著“智慧測試平臺”(intelligent test bench)的出現而出現，它將把設計劃分成模組驗證、分配工具，並在適當的模組上運行合適的工具。事實上，EDA供應商已經開始提供同時包括有動態和靜態工具的統一驗證環境，它可以應用於多重設計領域和抽象層次。
在RTL設計和驗證完成之後，按照以前的慣例是進行邏輯或物理合成、生成一個門級網表或者一個佈局。但是對於亞100奈米IC而言，下一步可能是生成一個矽虛擬原型。這是設計的一個RTL表達，它不僅提供了低層規劃，而且還根據給定的工藝估計出了功耗、時序和面積。
矽虛擬原型
“矽虛擬原型可在晶片真正生産完成之前提供精確預測最終産品特性的規劃能力。”Monterey Design Systems的市場副總經理Dave Reed稱。 Dataquest的Smith認爲，在65奈米上，ASIC設計師將劃分爲兩個陣營。主流用戶將建造矽虛擬原型並把RTL設計的工作交給ASIC供應商來實現。“設計師們已經預見到了65nm設計時代將會遇到的問題，因此不希望中間有任何的障礙。”Smith說。根據Smith的說法，只有大用戶將繼續進行綜合、佈局和佈線。
Cadence執行部門總經理Lavi Lev認爲，矽虛擬原型應該分爲兩部分。其一是物理原型，這是現在已經有的。另一個是快速綜合，它需要和物理原型結合來獲得精確的時序、面積和功耗估計。用它也可能獲得奈米效應預覽圖，比如壓降等等。他解釋說。 “我認爲原型應該是矽編譯器方案的一部分。”Magma Design Automation的CEO Rajeev Madhavan稱。矽編譯的概念是上世紀80年代中期引入的，但是從沒有被真正採用。Madhavan相信亞100奈米晶片設計的關鍵是新的“矽編譯器”的出現，它將可以獲取RTL描述並自動地生成用於製造光掩模的GDSII文件。
可製造性問題
那些涉及整個IC實現周期的“大用戶”將面臨一大堆有關亞100奈米設計的問題，包括矽晶片效應問題，如壓降、串擾雜訊、漏電流以及電感。功率管理是更需要嚴重關注的問題。但是，對於許多設計團隊而言，最麻煩的問題還是可製造性。
設計師們已經開始使用解析度增強技術(RET)，比如光學鄰近校正(OPC)技術來挑選光掩模層，以確保光刻設備在130奈米和更低尺寸的晶片上刻印出正確的特性，在這種情況下，特性尺寸已經低於用來創建特性的光波波長。在100奈米以下，需要在更多的層上使用RET，Mentor的Rhines解釋說。 在90和65奈米時，又會出現其他一些問題。隨著特性尺寸的縮小，工藝過程的變數增大，這將成爲影響成品率的一個因素。統計時序分析將在預計時序的同時預測成品率的分佈狀態，並迫使設計師去瞭解工藝效應。
銅互連和化學金屬抛光(CMP)也會帶來一大堆問題，Cadence的業務開發部副總經理Charlie Huang指出，銅線有不同的高度，因此可能會呈現料想不到的阻抗和電容。 按照Dataquest的Smith說法，這些生産問題導致的一個結果就是現在使用的“可測試設計”方法土崩瓦解。另一個結果是，傳統的“貼住(stuck at)”缺陷的模式不再滿足要求。設計師們必須考慮由電阻通道和金屬橋缺陷所引起轉換故障。對於速度，則需要延遲故障測試。Rhines表示，所有這些意味著更多的測試向量。
集成流程
對於亞100奈米設計至關緊要的一個模式變化是從點工具到綜合設計系統的轉變。2001 ITRS報告中稱需要進行從傳統的“自頂而下”式設計向綜合系統的轉變。傳統的自頂而下”式設計流由不連續的階段組成，而在綜合系統中的邏輯和物理工具可以共同運行。該報告稱，我們所需要的是，一個具有標準工業資料介面的模組化開放式體系結構。
這也正是得到用戶支援的OpenAccess聯盟試圖實現的。依靠行業標準的API和資料模型，基於Cadence開發的OpenAccess資料庫，設計工具可以在共用記憶體中交換資料。這樣將可通過信號完整性分析使工作流程聯繫更緊密，甚至可以使用來自不同供應商的工具。 但是目前還不清楚其他EDA供應商是否將接受它。例如Synopsys已經開放了它自己的Milkyway資料庫。Magma和Monterey都基於他們自己的資料庫實現了集成的RTL到GDSII設計流程。
OpenAccess所包含的最具積極的想法是，它可以擴展到生産領域。到目前爲止，掩模工廠還沒有關於設計意圖的資訊；他們僅僅接收幾何資料。某些分析家稱，提供更多的智慧資料可以節省數十億美元的掩模費用。很可能會出現一個用於設計和生産兩者公用資料基礎架構，它將是所有的亞100奈米模式中變化最大的一個。
12/12/2003，日經BP社，富士通和富士通研究所12月10日宣佈，開發成功了將植物材料加工成筆記本電腦機體的技術“植物性樹脂機體技術”。通過該技術生成的材料，以玉米等植物為原料的聚乳酸為主要成分，“具備阻燃性和與ABS樹脂不相上下的強度及耐熱性”（兩公司）。
在此前的技術中，無法從植物原料中生成能夠滿足阻燃性要求的材料。因此，富士通只在了個人電腦的小型零部件中使用了植物類材料。由於通過使用兩公司開發的新技術可以充分確保阻燃性，因此可以生成能夠使用於機體等大型零部件的材料。 該材料可以作為資源短缺的鎂合金、以及基於石油生成的樹脂等的代替材料使用。而且，“由於生產機體所需的能源消耗量與原有的石油類樹脂相比可削減約40%，因此可為減少環境負荷做出貢獻”。 兩公司計劃今後進一步進行試驗，並從2004年度起擴大應用範圍。
12/9/2003, Nanotech Web, 美國紐約城市大學的科學家利用peptide奈米管當作模板，已經可以用其來控制金屬銅奈米晶體的形成。藉著控制溶液中的酸鹼度，這個團隊已經可以控制peptide的構造型態，然後用其來將奈米銅晶體的直徑控制在10到30奈米之間。城市大學的科學家Hiroshi Matsui表示，他們所開發出來的生物科技技術，可以讓我們在一個單純的製程中來調節奈米管的電子特性。大自然在生物系統中既然經常可以生產出許多型態控制的奈米微晶，況且其精確度和可複製性都非常高，因此他們相信這個生物科技的方法，也一定會比一般人工合成的方法具有較大的優勢。
紐約城市大學的科學家由左至右: Hiroshi Matsui, Ipsita Banerjee和 Lingtao Yu.
Peptide奈米管的SEM和TEM影像
Hiroshi Matsui和其同僚使用富含高量組胺酸的peptide (HG12) 來當作銅金屬定位的模板。他們將HG12
peptide附著在奈米管上的酸胺基上。這些奈米管是由bolaamphiphile
peptide單體所自我組裝而成的。於其中加入一種氯化銅容易就可以使得HG12 peptide來讓銅離子定向，因而可以產生出讓奈米銅微晶成長的核心位址。於此製程的這個階段時，這個研究團隊將酸鹼度在4和10之間變化。最後這個團隊使用鈉氫化硼的溶液來將銅離子還原，來生產出奈米銅微晶。在pH 6所培養出來的奈米銅微晶，其平均直徑是10奈米。相對地，在pH 7到10之間，所培養出來的奈米銅微晶，其平均直徑是30奈米。
12/3/2003, Nanotech Web, 美國杜邦公司，伊利諾大學Urbana-Champaign分校和麻省理工學院的科學家，利用自我組裝而成的DNA，已經可以將奈米碳管依據其直徑和電子特性來將其分類。這個新開發出來的技術將可以應用在無機奈米材料的製程上面。杜邦公司的科學家Ming Zheng表示，核酸鹽基自發性的自我組裝，在許多不同的無機表面上都會發生。這種現象，被認為是和生命起源相關的一種非常重要的生命前的反應，激發他們想要在那些粒子介面反應強勢的無機奈米物質的操控上，來找出一種新的核酸的應用功能。
Ming Zheng和其研究團隊發現，一種特別的單股DNA，d(GT)n，其中的n介於10到45之間，會在一根單獨的奈米碳管週遭自我組裝成一種螺旋結構體，而且使得其形成的混合體的靜電性質會因著結合奈米碳管的直徑和電子特性而有所變化。因此這個研究團隊就可以利用陰離子交換層析法來分離這些奈米碳管。從這程序中較早被分離出來的分離液中含有較小直徑的金屬性奈米碳管，而較晚被分離出來的分離液中則含有較多直徑較大的半導體性奈米碳管。Ming Zheng表示，奈米碳管的分類方法一直都是其在科技應用上唯一最大的障礙。而以往的許多分離方法的試驗都僅能在奈米碳管的長度上進行分離。
利用陰離子交換層析法來分離出來的各類奈米碳管。
12/4/2003, Nanotech Web, 英國劍橋大學科學家使用電漿加強的化學蒸氣沉積法，已經可以直接將奈米碳纖置放在在塑膠基板上面。這種方法所製造出來的奈米碳纖陣列未來將可以應用在顯示器中的場發射器。劍橋大學科學家Stephan Hofmann表示，他們乃是全球首度能夠直接在低溫度的塑膠基板上培養出奈米碳纖的團隊。僅要使用已經成熟的蝕刻技術，他們就可以輕易地在這種新的柔軟的平台上製造出具有奈米尺度的解析度。
Stephan Hofmann和其研究團隊，在一塊市面上買得到的polyimide薄膜上直接置放入奈米碳纖。此薄膜乃是先塗裝一層70奈米厚的鉻金屬層以及一層6奈米厚的鎳觸媒層。分別使用可拋棄式陰影光罩方法或是電子束蝕刻方法來對鎳放樣，分別會產生出10微米或是100奈米的圖貌。這個研究團隊接著使用一種直流發光放電的化學蒸氣沉積系統，在溫度為攝氏200度下，在觸媒上培養出奈米碳纖。此方法乃是以乙炔為碳的先驅體，以氨氣為其蝕刻劑。以此方法他們可以製造出奈米碳纖的各種點和線的陣列。
直接在柔軟性塑膠薄膜上所培養出來的垂直排列的奈米碳纖的掃描電子顯微鏡的照片. (比例尺: 正圖1微米，插圖 5微米).
12/12/2003, Nanotech Web, 美國德州Rice大學的科學家已經開發出一種新的技術，此技術可以從單壁奈米碳管中製造出連續的奈米碳纖。這個研究團隊相信，這種技術可以用來克服產業上用奈米碳管來製造出巨觀尺度上物件的一個主要的障礙。德州Rice大學的科學家Matteo
Pasquali表示，要用奈米碳管來製造出大型的物件，在化學製程上就必須要用一種液體可以將高純度高濃度的奈米碳管擴散開來。根據他們的發現，他們相信超強酸可以用來製造巨觀尺度奈米碳管的碳纖和碳片，而其使用的製程是和化學工業界廣泛使用的方法非常地相似。
在進行這個技術中，這個研究團隊首先將單壁奈米碳管溶解於一種超強酸中，也就是濃度102% 的硫酸。這個攪拌溶解的過程至少要耗費三天以上。藉著這種方法他們製造出重量比含有超過10% 奈米碳管的溶液，這種濃度比使用聚合物摻入劑或是清潔劑的方法所能達到的濃度要高出10倍以上。Matteo Pasquali表示，當溶液中奈米碳管的濃度增加時，這些奈米碳管首先會自我排列成像義大利麵條一樣，然後到最後它們會形成緊密組裝的液態晶體，這樣它們就可以被繼續加工成純度高的碳纖。
這個研究團隊發現，如果將含有4% 重量比的奈米碳管溶液冷浸於乙醚中，然後將之過濾，就可以製造出所謂的”巴克紙，bucky-paper”，這乃是由所謂”超級碳索，super-ropes” 所糾集纏繞而成的，其厚度大約有300到1000奈米。其中奈米碳管乃是排列組裝在超級碳索中，然而超級碳索間彼此就沒有任何有秩序的排列。在同時，如果有少量水分的存在，這種液晶狀態的奈米碳管溶液就會分離成像針一樣的股條，其中含有高度秩序排列的單壁奈米碳管。這些股條長度大約有20微米，而其直徑則介於0.5到1微米之間。這個研究團隊將這些結構物套稱為”alewives”，這乃是因為它們看起來非常像Alewives這種特別的魚。在完全沒有水的狀態下，這個團隊可以將這種液晶狀態的奈米碳管溶液加工成高秩序排列的高純度單壁奈米碳管的碳纖。其方法乃是在沒有使用任何的聚合物或是表面活性劑下，將此奈米碳管擴散液經由一個針筒的針管將它們擠壓入一個乙醚的浸泡盆中。
美國德州Rice大學化學工程系的助理教授Matteo
Pasquali, 手上展現的就是他們製造出來的一段奈米碳管所造出的碳纖。
照片來源: Tommy LaVergne/Rice University.
如果有少量水分的存在，這種液晶狀態的奈米碳管溶液就會分離成像針一樣的股條，其中含有高度秩序排列的單壁奈米碳管。
這些股條長度大約有20微米，而其直徑則介於0.5到1微米之間。這個研究團隊將這些結構物套稱為”Alewives”。
沿著其軸向的排列比例乃是介於14:1到20:1之間。
12/9/2003, New York Times, Science, 奈米碳管是目前世界上所之最強韌的材料，現在美國德州Rice大學化學工程系的科學家幾乎已經可以用100% 的奈米碳管來製造出許多碼的奈米碳紗線。在未來這些未來用奈米碳纖製成的超強奈米碳紗線織成布料，來充當防彈材料，也可以將之織成線纜結構材料，其強度將會是鋼鐵的許多倍。此報導乃是上條報導的延續。
奈米碳管是目前世界上所之最強韌的材料，現在科學家已經可以將之紡成紗。
12/14/2003, Nature Material Update, 單壁奈米碳管可以被用來充當培養低維度無機物質的模板，同時也可以用其來包覆一些種類的分子，像是巴克球。Angus Kirkland和其研究團隊以前曾經描述過在單壁奈米碳管內所形成一系列的一維材料的晶體結構圖。當時他們乃是記錄了其相變化影像，這會比單一高解析度的穿透式電子顯微術所獲得的影像的解析度要來得高，而且其雜訊也會較小。現在它們則將其優秀的影像技術來研究一個螺旋CoI2奈米結構體的晶體結構圖，此奈米結構體乃是包覆在一根單壁奈米碳管之中。頗具意義的，這個研究團隊發現，在CoI2奈米結構體和其外所包覆的單壁奈米碳管之間，存在著一種預期之外的強力相互作用，這種作用會扭曲奈米碳管的截面形狀以及其螺旋性。這種扭曲效應是非常重要的，因為這會改變沿著單一奈米碳管表面的電子傳遞特性。
這個 CoI2/奈米碳管化合物的複雜結構體的形狀，可以藉由重新組合
許多張由穿透式電子顯微術所獲得的相變化影像來解開。
12/9/2003，中國浙江省奈米科技網，針對人腦神經膠質瘤當前國內外無藥可治這一嚴峻現狀，迫切需要研究和開發一種有效的治療神經膠質瘤的藥物。廣州醫學院荔灣醫院等單位的研究人員利用奈米級四氧化三鐵與從以色列蠍毒素中分離的一種氯毒素 CTX蠍毒素肽連接，靶向治療神經膠質瘤KM小鼠動物模型，在交變磁場的作用下，取得了明顯的療效。
方法：40只18∼22克的神經膠質瘤KM小鼠隨機均分成4組。A組：生理鹽水0.2毫升／只(對照組 )；B組：1‰奈米級氧化鐵15毫克／千克；C組：單純氯毒素(CTX)蠍毒素肽5萬單位／支；D組：1‰奈米級氧化鐵-CTX 微球15毫克／千克。上述藥物均爲靜脈注射，每天1次，各組在相同交變磁場參數作用下，一個療程(6 天)後，進行KM小鼠右前腋皮下種植的神經膠質瘤的瘤體重量的測定。結果：A、B、C組和D組瘤重(克)分別爲2. 53±0.78、2.09±0.96、0.73±0.18和0.64±0.88，B組與A組比較，差異無顯著性(P ＞0.05)；C組與A組、D組與A組比較差異有顯著性(P＜0.01 或0.05)；B、C組和D組抑瘤率分別爲2 9.6％、46.9％和79.9％，D組治療效果明顯優於B組和C組。
結論：初步實驗結果顯示，奈米級四氧化三鐵-CTX微球有明顯的特異性靶向治療神經膠質瘤的特性。在交變磁場作用下，對神經膠質瘤KM小鼠動物模型有良好的治療效果。
12/4/2003，中國浙江省奈米科技網，將最先進的物理技術運用於生物大分子研究領域，可以輕鬆地實現在奈米水平下觀察分子活動。據新華社消息，剛剛在杭州結題的一項國家自然科學基金重大專案，將使中國今後的科學研究進入到一個活的奈米生物世界。
中國第一個生物學與物理學交叉的國家自然科學基金重大專案——“發展近場技術、研究生物大分子體系特徵”近日在杭州通過國家級驗收。所謂近場技術，就是使科學家在生命科學研究中，可以在奈米水平下觀察分子活動，研究生物超顯微動態結構的過程，並對活體單個生物大分子的觀察和研究成爲可能。專家認爲，這使得我們的科學研究進入到一個活的奈米生物世界，對中國奈米生物學領域的研究具有重大意義。
1999年初，由浙江大學教授、中科院院士唐孝威和中科院生物物理所陳潤生研究員共同主持的“發展近場技術、研究生物大分子體系特徵”課題正式啓動。這一課題共設7個子課題，分別由中科院生物物理所、物理所、化學所、應用物理所，北京大學、清華大學、中國科技大學和中國農業大學等單位的科技工作者共同參與研究。他們的研究目標是：儘快在中國建立一些重要的對未來社會和科學發展具有重大影響的奈米探測和操縱技術，同時將先進的物理技術應用到生物大分子研究領域，爲中國建立一個用於生命科學研究的、具有物理學最新研究手段的交叉學科的技術平臺。經過5年的努力，研究人員已取得了一系列重要成果。
目前課題組研究的部分工作重點已從奈米生物學領域擴展到腦科學領域。由唐孝威院士主持的“腦與認識科學及其應用”重大課題已於今年啓動。這一基礎科學研究專案將彙集應用心理、生物醫學工程、基礎心理、神經生物、生物和應用物理等各學科的專家，在浙江大學共同搭建腦科學研究平臺，就認識腦、保護腦、開發腦和仿造腦等各個研究領域開展研究。
11/28/2003，電子工程專輯，爲了促進其片上實驗室技術進入商用市場，意法半導體(ST)與Mobidiag公司簽署了一項聯合開發協定，後者專門研製用於醫學分析的DNA生物晶片。 通過融合ST的微流體技術與Mobidiag的分子微生物學專長，兩家公司計劃開發一些生物晶片及輔助儀器，用於對傳染病進行基因檢測。他們希望在2005年向醫療診斷實驗室供應商業産品。 許多業內人士都把傳染病檢測視爲生物晶片的殺手級應用。研究人員希望開發低成本的晶片，它們可以進行備樣和病原檢測，使急診室或門診部的醫生和護士能夠確定導致感染的確切病原，從而設計出治療方案。
作爲這種“臨床檢驗”生物晶片應用的第一步，ST和Mobidiag 正在開發一個系統，它能夠爲臨床診斷實驗室提供更快、更便宜且更易使用的基因技術。他們相信，這樣的系統將給傳染病檢測方式帶來一場革命。 “根據協定，ST是所有硬體的平臺供應商，而Mobidiag將提供診斷/化驗部分,”ST公司微流體業務部總監Anton Hofmeister表示，“軟體則將由雙方聯合開發。” 他們的目標是一種能降低診斷成本及複雜度的微電機系統(MEMS)矽生物晶片。今天，傳統實驗室採用龐大且昂貴的設備需要花費數小時來進行DNA分析。
“當時，我們正在尋找一家最佳的合作夥伴，它的技術要適合我們的生物晶片，而且它要專注在具有最大商業價值的應用上，”Hofmeister在談到雙方的合作時表示，“Mobidiag是唯一一家對應用以及我們的目標市場有清晰遠見的公司。從商業角度看，他們的方法是最強大的。” Mobidiag成立於2000年，自2002年初開始爲醫院提供診斷服務。迄今爲止，該公司已經開發了用於檢測病人呼吸道感染及其它致命感染的生物晶片電路板。
ST與Mobidiag的合作建立在ST開發片上實驗室的經驗基礎之上。2002年10月，ST宣佈它將開發能進行DNA放大並檢測目標DNA序列的一次性獨立設備。該設備採用的聚合酶鏈反應(PCR)技術是使用一個MEMS矽晶片實現的，其中，埋在矽內的通道攜帶樣本與試劑的混合體，而高精確度的耐熱元件則執行溫度迴圈。因此，PCR技術能夠應用於只需極少量昂貴試劑的袖珍分析工具中。一次性技術還降低了樣本交叉感染的風險。 在推出商用系統之前，ST和Mobidiag計劃在2004年爲他們的開發夥伴提供完整的産品。
12/11/2003,
Nanotech Web, 美國普渡大學的科學家發現，用奈米碳纖維補強的塑膠複合物，非常適合用在人體中的神經或是矯形外科植入物上。這些奈米碳纖複合物不僅會和神經或是骨骼細胞結合，它們同時也會減慢這些細胞的成長速度，這樣就可以避免這些植入物的表面被一些莫需有的組織所覆蓋。普渡大學的科學家Tom
Webster表示，因為我們體內的各種組織都具有奈米結構的表層面貌，所以我們可以用奈米尺度的材料來增進組織的復原。奈米碳纖或是奈米碳管可以提供這一種具生物活性的表層面貌，而且同時又可以具有相當有用的機械和電子特性，以供骨骼或是神經上的植入物的應用。
普渡大學的科學家Tom Webster
普渡大學的科學家Tom Webster和其研究團隊測試了用奈米碳纖製造出來的各種複合物，此碳纖的直徑大約是60奈米，置放於一個聚碳酸酯胺甲酸乙酯中。聚碳酸酯胺甲酸乙酯乃是一種已經被主管單位核准用於人體中的聚合物。他們測試了含有0，2，10，25，100% 體積比奈米碳纖的樣本。Tom Webster表示，首先要去確認細胞是否會在這些材料上成長。而他們發現細胞不僅可以在其上成長，而且是比一般傳統的材料上的成長更好，他們也發現當纖維做的越小時，成長的狀況也越好。他相信這種複合材料未來將可以用來當矯形外科上的塗料，這就可以增進新骨骼的成長，引此可以很快地在當場就讓植入物固定。這種植入物將來也可以應用在神經的植入物中，例如像是一些探測體，可以在腦部受損的區域中來監測或是復原神經組織的電流活動。此篇論文乃是發表在Nanotechnology期刊上，其摘要可以在下面的連結看到: http://www.iop.org/EJ/abstract/0957-4484/15/1/009/
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12/10/2003,
Technology Research News, 全世界的科學家都在積極地研究如何製造出具有許多功能的微小型的化學實驗室。這種晶片上的實驗是將有可能用來在現場偵測和分析各種微生物和化學成分，而且會比當今所有的試驗方法更快又更便宜，甚至於用來作許多新的分析方法。然而要將實驗室中所有的設備，器具和功能，例如用來儲存和導引液體的各種空間和管道，輸送分流液體的幫浦和閥門，以及執行實驗的加熱器，攪拌器和感應器等等，全部擠入一塊自我封閉的晶片上，而且可以進行自動操作，這實在不是一件容易的事情。
現在美國亞利桑那州立大學的科學家已經朝著這種方向向前走了一大步，他們已經能夠製造出一個含有上述所有元件和要素功能全備的生物晶片，而且可以很廉價地將其至製造出來。這塊塑膠生物晶片的長度有12公分，寬度有6公分，其厚度有2厘米，其耗電量非常的少。亞利桑那州立大學應用奈米生物科學中心微流體科技部門的經理科學家Robin Liu表示，這種晶片未來將可以用在可以攜帶式的檢驗設備上，利用其來進行基因的分析，環境的測試，以及在現場進行生物化學戰劑的偵測。
Robin Liu表示，這種晶片和其他各種生物晶片雛形不同的地方乃在於，這種晶片也會去執行整個樣本，例如血液樣本，要進行試驗前所需要的所有準備工作。這種晶片的晶片上樣本準備的功能是和後端所需的DNA偵測功能一起整合在一起的。這種晶片的優勢關鍵乃在於其簡單性。許多微流體元件都是屬於多層的結構。相對之下，這個團隊的單層，塑膠微流體元件非常單純而且容易製造。
這塊塑膠生物晶片的長度有12公分，寬度有6公分，其厚度有2厘米，其耗電量非常的少。
其中包含了所有偵測一滴血液中DNA所需要的元件。例如它可以成功地在3.5小時內檢驗出一滴兔子血液中會致病的大腸菌。
12/11/2003,
Small Times, 美國北卡羅來納州立大學的研究團隊已經設計出一種新的方法，此方法可以直接操控在一塊晶片上面的浮動的顯微水滴。依據這個團隊的說法，這種技術獎可以用來擴大實驗室晶片的功能。這個研究團隊將其研發出來的精密實驗室晶片成果發表於12/4/2003期的Nature。
美國北卡羅來納州立大學的Velev研究團隊，其研究主持人為Orlin Velev博士。
北卡羅來納州立大學的研究團隊一直都在研究一種方法，要來克服一般微流體系統中一定會產生的摩擦力的問題。在他們研發出來的一種新方法中，他們將一些水滴懸浮在一種氟化的油體內，然後對其施加一個電壓，使這種液體能夠漂浮在晶片電路的上面。這個研究團隊接著藉著對電極的開關動作，就可以將水滴任意地在油的表面上移動到晶片的任何一個角落。他們表示，除了用來分析和找出化學物的特性外，這種晶片讓它們可以來試驗化學反應，甚或可以針對一個細胞，加入某一特定的毒素，來觀察研究這個細胞整個死亡的過程細節。於此研究團隊的網頁中有五片影片可以來看其實際運動和作用的情形。http://www.che.ncsu.edu/velevgroup/droplets/index.html。
一個電極圖樣設計的例子，於其中水滴會沿著設計的軌道移動，進行混合，而且也可以被轉換到另外一條路徑。
圖中紅色和綠色的端點分別是被置放在生物晶片的上面和下面，而它們是通過圖中的孔洞連接在一起的。
12/9/2003，中國浙江省奈米科技網，據日本《朝日新聞》網站6日報道，日本科學家已經證實了日本諾貝爾物理學獎獲得者朝永振一郎關於一維金屬的電阻在極端低溫狀態下急劇增大的“朝永理論”。人們多年前發現，普通金屬超導體在溫度降至接近絕對零度（零下273．15攝氏度）時，電阻將突然減小爲零，但朝永振一郎在50多年前提出的“朝永理論”則認爲，一維金屬的表現恰好相反。最近，日本東京都立大學和廣島大學等機構組成的研究小組利用非常接近於一維金屬的碳奈米管進行研究時發現，當降到極端低溫時，碳奈米管的電阻急劇增大，變成絕緣體，這與普通金屬的表現截然相反，從而證實了“朝永理論”。
一維金屬指的是只有長度而沒有寬度和厚度的金屬，過去只被認爲是一種假想的物質。但隨著近年來奈米超微加工技術的發展，陸續出現了一些與一維金屬相近的物質。碳奈米管的導電性能與金屬相似，而且電子在其中只能沿一條線流動，所以被視爲一維金屬。參加這項研究的學者石井廣義指出，這一發現爲發展奈米技術提供了新思路，並可以在此基礎上開發超微半導體等新産品。
微米反應器將會重新定義化學
12/8/2003, Small Times, 這是超越實驗室晶片的概念。雖然實驗室晶片元件，像是由Affymetrix公司和Caliper科技公司所開發出來的晶片，可以用來使生命科學進步，但是其中在微流體系統上另有一個少為人知的研究分支，此分支乃是實驗室晶片的更上層樓的技術，也就是在研發”chemical-plant-in-a-box，小盒子化工廠”。就在上一週，Global Hydrogen公司，此公司乃是由Velocys公司，一家在俄亥俄州Plain City的新興公司和Conoco Phillips公司共同投資的公司，發表了他們研發的新計劃，他們乃是要應用微米化學製程，來將天然氣轉化為純氫氣或是人工合成柴油燃料。
Velocys公司的模組式微反應器。目前規劃於2005年
完成全規模試車，並希望於2006年在產業界上市。
一般實驗室晶片這種微化學反應系統，都是由微小的管路，攪拌室，加熱器，反應器和其它的部件所組成的，但是微反應器科技 (microreaction technology) 則不是將它們用來操控和分析生物分子和DNA，而是特別設計來執行一些化學反應，這些特別的化學反應一般僅有可能在極端少量反應液體和極端小的反應空間才有可能進行的。微反應器科技的應用範圍可以說廣泛到和化徐製程種類的範圍一樣，所以其反應器的形狀絕對不會是限制在我們用來形容的”盒子”而已。在美國華盛頓州的Pacific Northwest國家實驗室 (PNNL) 就已經開發出一種燃料反應器，他們相信這反應器乃是世界最小的燃料反應器，其大小大約僅有一塊橡皮擦，美國軍方目前將之用於手持式的無線設備和感應器中。
Pacific Northwest國家實驗室開發出來世界最小的燃料反應器，其大小大約僅有一塊橡皮擦。
12/4/2003，中國浙江省奈米科技網，“奈米怎麽就成了沒人管的野孩子？”拿著新近開發出來的水不沾、油不沾、墨不沾的羊絨衫，日前鄂爾多斯內銷公司常務副總杭連祥對能不能打上奈米標識心裏卻一點底也沒有，“現在農產品要說自己無公害，你必須要有認證；節能等環保字眼也不能隨便戴，你必須要有十環的環保標誌認證；像抗菌、抑菌、殺菌等說法也有了把門的了，你得通過抗菌産品標識認證，奈米我找誰去呢？”
據中科院基礎局局長金鐸介紹，鄂爾多斯目前正在大規模投資奈米産業，採用中國科學院化學研究所的奈米技術，在不改變羊絨保暖、輕薄、柔軟特性基礎上，應用新型奈米材料，開發出具有防水、防油、防汙及自清潔功能的系列羊絨製品，並建成了年處理60萬件的生産基地。
産業化就是技術與市場的對接，這是奈米技術的根本目的和歸宿之一，杭連祥認爲，“消費者最終接受的是産品，在廠家和消費者的對話、溝通過程中，尤其是目前奈米産品市場良莠不齊的情況下，這時候更需要權威第三方的認證、認定工作”。中國環境標誌産品制度實行近十年，按照頒佈的40多類環境標誌産品技術要求，國內300多家企業的近千種産品獲十環環境標誌。近幾年興起來興起的無公害農產品、綠色食品、有機食品同樣是有章可循。針對這三種産品，農業部分別先後組建了農產品質量安全中心、中國綠色食品發展中心和中綠華夏有機食品認證中心，負責無公害農產品、綠色食品、有機食品的認證和標識管理。
隨著人們的衛生健康觀念強化，許多商家在抗菌、抗病毒上大做文章，很快中國抗菌材料及製品行業協會應運而生，提出抗菌産品的質量標準和相應的技術規範，推出抗菌標誌認證。與環保、抗菌、綠色食品等認證相比，奈米産品卻一直處於無序和混亂狀態，“奈米水”、“奈米鞋墊”、“奈米油”、美容品、清潔劑、甚至連安全套、口罩也貼上奈米標簽，奈米成了商家想用就用、想包就包的高科技“花瓶”。
針對奈米標簽隨便貼、沒有管理規範的現象，中國科學院化學所副主任江雷指出，這裏面涉及到有幾個問題，首先是沒有技術標準，沒有一個衡量的尺度，有的即使把微米級的誇大成奈米級的，你也不能判定；其次是沒有奈米材料的鑒別和認定機構；第三是，與奈米産品相關的權威行業協會沒有迅速成立，這導致光有呼籲、沒有牽頭落實的組織保證。對此，金鐸局長建議，必須儘快建立奈米技術、材料以及産品標準，設立鑒別和認定機構，成立相關行業組織。
12/1/2003，日經BP社，韓國三星電子日前開發成功了面向高清晰數位電視（HDTV）的57英寸TFT液晶面板。這是三星於當地時間11月26日宣佈的。該産品是“全球最大的液晶面板”（三星）。 畫面尺寸爲寬1252.8mm，高704.7mm，解析度爲1920×1080圖元。對比度超過1000:1，亮度爲600堪德拉/平方米，最短回應時間爲8ms。可表現的顔色飽和度是NTSC標準的75%。
三星高級副總裁兼液晶顯示器開發組負責人金相秀介紹說：“該面板尺寸和性能均出類拔萃”。通過改進該公司的“PVA（特定豎向定線）”技術，並採用高級偏光元件技術，“將對比度提高到了1000:1，而一般則爲400:1左右，就是本公司的54英寸TFT液晶面板也才是800:1”。“另外，由於將顯示黑色時的亮度控制到了0.5nits以下，因此能夠更精細地表現黑色部分，在接近於實物的黑色背景中也能清晰地顯示”。
該産品是由2003年9月開始量産的第二條6代生產線“line 6”生産的。底板尺寸爲1100×1300mm。另外，該公司確定將於2005年正式啓用第7代生產線。 該液晶面板的其他主要規格如下：
·橫縱比：16:9
·掃描線數：最大1080（60fps時）
·圖元尺寸：0.2175mm×0.6525mm
·點間距：39dpi
·顯示顔色數：1670萬色
·視角：175度（垂直方向）、170度（水平方向）
·耗電量：350W（最大亮度時）
·尺寸：1323mm（寬）×765mm（高）×475mm（厚）
·重量：21.5kg
12/11/2003，日經BP社，“2004年的熱點技術是消費型技術和生物技術”。在預測2004年風險投資趨勢的“Where's the
Money in 2004”研討會上，風險投資家們得出了上述結論（見下圖）。包括奈米技術在內新材料技術也成了熱門話題。而矽谷具有傳統性優勢的企業級軟體領域則已很難吸引到風險投資。
位於矽谷的一家名為“IBD
Network”的團體日前舉辦了“Where's
the Money in 2004”研討會。
照片中出席此次活動的風險投資家左起依次是美國麥樸思創業資本執行董事總經理Gary
Rieschel、
美國Sierra創業投資（Sierra Ventrues）風險合夥人Jeff Loomans、默達創投合夥人艾裏克·斯特雷茲爾和
美國英特爾投資事務部（Intel
Capital）董事總經理Sriram
Viswanathan
“今後，國外市場將不斷發展壯大。中國市場方面，企業級軟體市場儘管尚不是很大，但消費型市場卻在迅猛發展。忽視這一趨勢的風險企業前景不會光明”（風險投資企業美國麥樸思創業資本（Mobius Venture Capital）執行董事總經理Gary
Rieschel）。
安全技術領域也受到了廣泛關注。在這方面，觀點稍有不同的是美國加州默達創投公司（Mohr, Davidow Ventures）合夥人艾裏克·斯特雷茲爾（Erik Straser）。他認為：“為了提高可靠性和安全性，現有軟體開發技術必須徹底改變思路。今後，全世界幾乎所有商業往來都將使用軟體，而現在的市場卻根本不存在高可靠性和高安全性的軟體。注意到這一現象的高級技術人員已經開始在矽谷採用了行動”。
IT泡沫破滅後，矽谷風險投資額大幅縮小。儘管如此，普遍認同的觀點是風險投資家所能進行的投資額仍很大。“IT泡沫結束時籌集的風險資金最近幾年並未進行投資。如果仍不能迅速進行投資，那麼風險投資家就得不到回報，在金錢上將會遭受損失”（麥樸思創業資本的Rieschel）。據默達創投的斯特雷茲爾稱，矽谷目前的風險投資市場處於“類似碳酸飲料的狀態”。意思是說：“一旦知道能賺錢，投資馬上就會蜂擁而至，結果就會產生很多‘小泡沫’”（斯特雷茲爾）。不過，斯特雷茲爾並沒有談到具體例子。
12/10/2003，日經BP社，日本自行開發的大型運載火箭“H2A”6號的發射失敗對日本宇航業造成了沉重打擊。此次事故就發生在日本三大宇航機構合併，新成立的宇宙航空開發研究機構（JAXA）剛剛啟動之際。首任理事長山之內秀一郎此前一直充滿信心地表示：“（作為啟動新體制的紀念）H2A火箭一定會發射成功”，發射失敗給宇航開發人員帶來的打擊難以計量！
承受三大壓力
自2001年8月H2A 1號發射成功以來，H2A已連續成功地發射了5次。雖然可靠性逐步提高，但在此次的第6次發射中，JAXA及主要的衛星製造企業--三菱重工業、IHI aerospace等受到了來自三個方面的壓力。 第一，這是JAXA正式運作後的首次發射。第二，此次要發射的是對於日本國防具有重要意義的“情報收集衛星”（間諜衛星）。第三，10月份中國剛剛成功發射了載人宇宙飛船。
正如今年2月的穿梭機事故那樣，在火箭發射方面很難確保百分之百的成功。雖然在技術上確保了萬無一失，但有時微不足道的錯誤就有可能釀成重大事故。目前，尚未查明此次事故的真正原因，但如果象人們預測的那樣是大型輔助火箭的噴嘴損傷造成了分離的失敗，那麼可以說是最初級的技術失誤帶來了嚴重後果。 受此次事故的影響，原定於2005年度將宇宙業務移交給民間的計劃也亮起了紅燈。去年5月，日本政府決定改變原有的以政府為主導的宇宙開發業務，並導入“主要承包人（Prime）方式”，向三菱重工移交生產和經營業務。雖然尚未簽定合同，但為了全面移交，三菱重工已經著手開展營業活動。
目前全球性衛星發射市場已經飽和，而且H2A發射次數少、缺乏應用實績，在價格方面與歐美相比也沒有什麼優勢可言。此前，普遍認為H2A進軍海外市場相當困難，而伴隨此次發射的失敗，H2A的商業運營將更加困難。 三菱重工的相關人士表示，“我們已經在確保技術成熟為前提下締結了主要承包商合同。如果此次事故證明相關技術並未成熟，我們有可能要求修改合同內容”。
針對衛星發射業務的移交，2003年7月三菱重工與美國波音和歐洲Arianespace簽署了商業衛星發射服務的國際合作關係。合作內容是：當各自擁有的火箭因某種原因無法發射時，其他兩公司中的一家將通過發射備用機給予合作。對缺乏應用業績的三菱重工業而言，原本希望通過這種“擔保”大力開拓海外市場。但是，此次失敗使這一目標完全落空。
引發對日本製造業技術的不信任
作為對當前的影響，原定於明春發射的氣象衛星“向日葵”的後續機型將被迫推遲。雖然Arianespace的總裁兼首席執行官Jean Yves
Le Gall很早以前就強烈希望擴大合作範圍，“希望在不能延期的政府衛星發射業務中建立應急備用機制”，但在目前3家公司的合同中不包括政府衛星。 具有諷刺意義的是，發射事故幾乎未對三菱重工的股價產生影響。某證券分析師認為，“因為投資者本來就不認為這是一項能夠帶來巨大收益的業務”。 但是，不容回避的是，該公司去年發生的正在製造中的巨型客輪失火及自衛隊飛機撞斷線纜事故、以及在國內製造一線相繼發生的事故正在損害人們對日本製造業的信賴。如果此次的事故使人們對製造業的最根本因素--技術力量的可靠性產生了懷疑，那麼發射失敗帶來的巨大影響將是無法估量的！
12/15/2003，中國浙江省奈米科技網，當別人還不知道奈米爲何物時，他已經在這個領域開始了漫漫征程；當全社會都在討論奈米並將自己與奈米相連時，他卻選擇了沈默。在青島科技大學奈米試驗室裏，剛從實驗室回來的崔作林一邊洗著滿是碳黑的手，一邊對記者說：“技術是爲産品服務的，國外一些奈米研究發達的國家，奈米的應用已經有多年的歷史，但他們強調的是産品的質量，而不是奈米這種技術。這幾年國內奈米研究與生産可謂是雨後春筍，很多産品都在打奈米牌，但一些地方還沒有搞清楚什麽是奈米就盲目地上生產線，完全不符合科學規律。”
說起國內奈米研究的現狀，崔作林告訴記者，這幾年國內的高校科研院所紛紛開始了奈米研究，但這些研究大多集中在理論方面，出現了不少高質量的論文，從理論水平來說，中國的奈米研究可以排進國際前三名。接著他話鋒一轉，“但從奈米的應用研究上說，實際上我們離國際先進水平還有至少5至10年的差距。雖然社會上號稱應用奈米技術的産品不少，可國內近幾年在奈米應用研究上並沒有什麽大的成果出現，這也是我們科研工作者急需解決的一個問題。”
在拿到國家技術發明二等獎之後，崔作林和他的研究所一直在以奈米催化劑爲基礎的奈米應用研究上下功夫。現在他正在從事的課題主要有兩大方向：一是奈米材料吸收劑，另一種就是可做電子遮罩的奈米塗料。說起這兩項課題，崔作林表示他們的原理都是一樣，就是利用奈米材料做催化劑，用有機氣體做原料，聚合某種導電碳纖維。其應用範圍包括軍事、家電、辦公場所等。
所謂奈米科技，就是以0.1至100奈米這樣的尺度爲研究物件的前沿學科。那麽，奈米能給我們的生活帶來什麽變化？面對記者這個問題，崔作林滔滔不絕地說了起來：“比如說我們合作生産的奈米毛巾，就是在化纖製品和紡織品中添加奈米微粒，可以除味殺菌；與海爾合作生産的冰箱、洗衣機等，可以抗菌、保鮮；化妝品加入了奈米微粒可以具備了防紫外線的功能；利用奈米技術，人們已研製出可靜電屏蔽的奈米塗料……”崔作林接著給記者列了一些數位，據統計，全球奈米技術的年産值已經超過500億美元，國內也至少建立了十多條奈米材料的生產線，僅科大奈米試驗室就與多家單位合作成立了生産奈米産品的基地。
談到奈米技術的下一步發展，崔作林認爲，從應用前景上看，奈米由於其自身的諸多優點，肯定在將來的社會中起到重要的作用。現在，科大的奈米材料研究所走的是一邊與企業聯合搞應用研究，一邊自己加強理論研究的路子。“理論研究是基礎，只有在此基礎上才會有應用研究的突破。而應用研究則要和實際結合，企業有什麽樣的技術需要、市場有什麽樣的需求，我們就去研究它，滿足它。”
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